快讯,11月21日,德龙激光发布异动公告称,市场近期对公司产品在AI PIN、HBM、先进封装等方面的应用引发了关注和讨论,现就相关情况说明如下:(1)公司产品尚未应用于AI PIN、HBM方向。(2)公司积极布局集成电路传统封装及先进封装应用:如硅隐切、玻璃通孔(TGV)、激光开槽(low-k)、晶圆打标、模组钻孔(TMV)、激光解键合、辅助焊接等,下游客户为封测厂家,目前部分新产品尚处于验证阶段,没有形成批量销售,上述集成电路传统封装及先进封装应用相关产品收入占比较低。
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